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工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】

昇貿科技（3305）近年營運雖陷低潮，昨（11）日仍動土興建全台首座錫礦砂冶煉廠，整合產業到上游原物料，預計半年後完工，董事長李三蓮認為可兼具維持原料供應穩定度並有效控管存貨兩大效益。

此外，昇貿科技除垂直整合焊錫本業提升競爭力，今年也大張旗鼓多元化布局，轉投資太陽能、飯店分別在10月擴增產能、動土。

昇貿是全台最大焊錫廠，先前斥資3.48億元在桃園科技園區購地5,10博客來0多坪昨日動土，合計投資8億元興建上游錫料冶煉廠。

李三蓮表示，產業上游的主要原料為錫，但台灣並無錫礦，過去均向國外進口錫料加工生產，每月採購錫錠逾500噸，未來煉錫廠初期規劃每月生產錫錠約300噸，除可自用有效降低成本，多餘產能規畫自創品牌對外銷售，也有助營收及整體獲利。

昇貿焊錫產品主要客戶為筆記型電腦（NB）大廠，NB產業近幾年不振也影響營運，但第3季在錫價穩定、傳統旺季來臨、新台幣對美元貶值等有利因素下，預期第2季將是營運谷底，7月獲利漸有起色。

昇貿7月營收3.7億元，比6月及去年7月各減少2.52％、29.25％；前7月28億元，較去年同期衰退15.65％。

李三蓮強調，本業焊錫除往產業上游垂直整合，近年積極研發、生產半導體用焊接材料，因應高科技市場的應用需求，在智慧型手機的蓬勃發展，已可見相關零組件及半導體產業需求焊錫應用材料日益擴大，其中半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，下游大廠正在認證，今年可望開花結果。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/昇貿錫礦砂冶煉廠-動土-215008532--finance.html

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